【48812】聚积科技LED显现屏研讨会

  2014年7月25日下午，在深圳市福田区香格里拉酒店三楼，宾朋集合，精英合座。聚积科技2014年世界研讨会在此举办。此次研讨的主题为LED显现屏，所以会议名为“2014聚积科技LED显现屏研讨会”，一起打出巨幅字样来显现鲜明主题：看见前景/发明价值聚积LED户外广告屏暨小点距离显现屏运用。2014，聚积科技研讨会现已迈入第10个年初，此次聚积科技又将工业的先进人士和工业先进集合在一起，来一起讨论行业资讯和商场消息。

  聚积科技是于公元1999年6月建立的IC规划公司，专心于电源办理与光电运用的开发与规划，现在资本额为两亿六千万元，职工约100人，聚积于2004年4月通过ISO 9001:2000质量认证。聚积科技致力于混合信号IC规划，以供给适当之解决方案于光电运用领域。在广泛的光电运用领域中，聚积挑选发光二极管（LED），作为技能开发的主轴，并运用先进的电路技能充沛的发挥组件的长处。通过多年尽力与开发，聚积的产品已成功推行至全世界。

  聚积科技研讨会开幕之前的空隙时间里，LED-大屏网很侥幸地邀请到聚积科技股份有限公司战略产品营销总监邱奕翔，想请他谈谈聚积科技，邱总监愉快地接受了本网的专访。

  LED-大屏网：依据LED显现屏规划导向及全体商场需求，从前史视点，咱们正真看到了GP封装代替GF封装的现象，现在GM封装作为商场新宠，您以为GM将来会不会代替GP封装成为新一代干流呢？

  邱奕翔：如电视、移动电话相同，跟着半导体技能与LED显现屏技能的开展，运用产品愈做愈小，本钱愈来愈低，此乃电子科技类产品不变之规律。聚积科技与世界第一之晶圆代工厂台湾集成电路公司集团协作，在半导体制程工艺上，不断的寻求打破，在两边协作下，完成了能封装进mSSOP(GM)小型化封装之规划。如前述此一小型化封装为用户带来之价值也照应了电子科技类产品愈做愈小，本钱愈来愈低之规律。

  至今聚积科技mSSOP(GM)小型化封装根本开关型MBI5120每月出货量已超越10KK。其间“工程”、“模块”客户别离占一半。在“工程”客户的海外订单出货，是对MBI5120产品质量的必定。而在“模块”客户的出货，则是对mSSOP(GM)小型化封装能为客户产品的整体具有本钱（TCO，Total Cost of Ownership）下降的必定。

  因而聚积科技未来系列新产品，包含根本开关型加预充电MBI5124，低功耗S-PWM的MBI5045，及低电流支撑多行扫S-PWM的MBI515X系列等等，以及均会连续转换成台湾集成电路公司集团0.18um先进制程，一起选用mSSOP(GM)小型化封装。这也显现了聚积科技对mSSOP(GM)小型化封装对商场及带来的价值与信仰。